一期投資73億元 研發、管理人才主要來自臺灣

協力科技園效果圖

本報訊（記者 鄭旭光 章沁溦 實習生 鄭曉華）昨日記者獲悉，日前，平潭綜合實驗區設立以來的第一個大型高新企業——協力科技園動工，一期計劃投資73億元。建成后，該園區將集研發設計、芯片制造、封裝測試、下游應用于一體，這在全國還是首創。

據了解，協力科技產業園位于金井組團，園區北依漁平公路直通海峽大橋和漁平高速公路，西靠行政中心及中央商務區，東側為臺灣工業園，南邊是保稅區。“第一期原計劃投資57億元，現追加至73億元。”協力科技集團副董事長王闖說，公司看好平潭的開放開發前景，一個多月前決定追加一條6英寸芯片生產線。

根據規劃，園區由高科技產業及配套項目組成，總規劃面積90公頃，約1350畝，由五個功能區組成，即芯片產業區、下游產業區、五中心一平臺、配套綜合區和配套生活區。其中，芯片產業區集成電路分裝廠2011年底將正式投產。

“建成后，園區核心研發人員、高層管理人員大部分來自臺灣，公司擁有自主品牌和專利技術。”王闖介紹，公司計劃與國內知名大學進行戰略合作，通過設實驗工廠，設博士后工作站、院士工作站，依托大專院校強大的科研技術力量和人才儲備，提供生產實踐機會，將科研成果快速轉化為生產力，提升產業的本土化程度，促進中國在世界產業布局中的份額。